中江聯(lián)合(北京)科技有限公司(簡(jiǎn)稱:中江聯(lián)合)是 2004 年注冊(cè) 1600 萬(wàn)成立于中關(guān)

村國(guó)家自主創(chuàng)新示范園區(qū)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、創(chuàng)新型企業(yè)、雙軟企業(yè)，北京市瞪羚

企業(yè)，中關(guān)村企業(yè)信用促進(jìn)會(huì)會(huì)員單位，《中國(guó)品牌領(lǐng)袖聯(lián)盟》會(huì)員單位，獲四家銀行

授信，商務(wù)部《信用認(rèn)證企業(yè)》企業(yè)，北京市企業(yè)創(chuàng)新信用領(lǐng)跑企業(yè)、信用等級(jí) BBB+。

主要目標(biāo)市場(chǎng)是：國(guó)防軍工、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體及元器件、離散制造企業(yè)。

核心技術(shù)：人工智能與制造業(yè)深度融合技術(shù)、半導(dǎo)體集成電路工藝分析與優(yōu)化技術(shù)、智能制造整體解決方案。已申請(qǐng)與人工智能相關(guān)發(fā)明專利6項(xiàng)（已獲授權(quán)2項(xiàng)），知識(shí)產(chǎn)權(quán)40余項(xiàng)。

在人工智能技術(shù)研發(fā)過(guò)程中，先后獲得科工局3個(gè)有關(guān)人工智能在半導(dǎo)體集成電路工藝分析優(yōu)化的科研課題、工信部人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合技術(shù)研究課題、北京市科委智能制造關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新課題、研發(fā)資金支持，DDS研發(fā)獲得科工局工業(yè)軟件國(guó)產(chǎn)化資金支持。

可通過(guò)網(wǎng)站：www.ckunion.com;或微信公眾號(hào)：中江聯(lián)合,或ckunion

A 公司主要產(chǎn)品有三大類：

1） 數(shù)字化車間及智能制造系統(tǒng)集成，代表性產(chǎn)品有：按行業(yè)細(xì)分的MES產(chǎn)品，如DE-MES，E-MES，Cop-MES，CKU-MES，生產(chǎn)物流系統(tǒng)（WMS），實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)（DDS，對(duì)標(biāo)國(guó)外SCADA）等；MES產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中信后獲得科技部創(chuàng)新基金、北京市火炬計(jì)劃、海淀區(qū)科技發(fā)展基金支持；DE-MES v1.0于2008年獲得國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品證書。

2） 人工智能技術(shù)在制造業(yè)深度融合應(yīng)用：產(chǎn)品質(zhì)量一致性分析（QCA），關(guān)鍵工序控制建模（KCM），工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)，工藝優(yōu)化分析等。

3） 測(cè)試、控制及仿真，代表性產(chǎn)品有：測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)（TSP），試驗(yàn)數(shù)據(jù)管理（TDM），交互式數(shù)據(jù)采集（PDS），圖像采集系統(tǒng)（ICS），遙測(cè)遙控模擬器（TMCS），物理仿真等。

中江聯(lián)合的上述三類產(chǎn)品和技術(shù)屬自主研發(fā)，擁有完全的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。具體產(chǎn)品介紹可參考公司相關(guān)宣傳彩頁(yè)，三類產(chǎn)品和技術(shù)在軍工元器件行業(yè)均有得到應(yīng)用并享有良好口碑。