無錫朗旭半導(dǎo)體科技有限公司是由半導(dǎo)體封裝行業(yè)資深人士設(shè)立的技術(shù)服務(wù)型供應(yīng)平臺(tái)，核心團(tuán)隊(duì)由前HEREAUS、SPT、ASM等國際知名公司高管人員組成，是一家技術(shù)先進(jìn)、服務(wù)領(lǐng)先的封裝耗材進(jìn)口替代本土企業(yè)。為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供封裝工具、耗材、零備件等專業(yè)技術(shù)服務(wù)。 產(chǎn)品主要包括：固晶工具、陶瓷劈刀、金屬劈刀、精密機(jī)械產(chǎn)品等，以及需要特殊定制的以上產(chǎn)品。