深圳芯源新材料有限公司是一家以高導(dǎo)熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成，成功研制車規(guī)級燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導(dǎo)熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。與哈工大 (深圳)共建校企聯(lián)合實驗室，聯(lián)合培養(yǎng)博士、碩士生，布局更多新產(chǎn)品方向。