晶旺半導體(山東)有限公司位于山東省濰坊市濱海區(qū)集成電路產業(yè)園,專注于半導體晶圓制造領域的技術研發(fā)與生產服務。公司以晶圓Bumping加工為核心業(yè)務,一期項目已形成48,000片/月的加工產能,二期規(guī)劃投資5-9億元建設半導體高端制造產業(yè)園,目標將Bumping產能提升至15萬片/月,并同步拓展晶圓測試與封裝產線,構建完整產業(yè)鏈布局。
企業(yè)嚴格實施ISO9001質量管理體系,結合QC七大工具、8D分析等質量控制方法,建立了覆蓋進料、制程到出貨的全流程品控機制。團隊通過工藝參數監(jiān)控與持續(xù)改進方案,保障產品良率與客戶需求響應效率。當前業(yè)務聚焦于半導體制造工藝優(yōu)化與產能升級,穩(wěn)步推進高端封裝技術研發(fā)及產業(yè)化應用。
公司依托規(guī)模化投資與產能規(guī)劃,致力于成為國內半導體制造領域的重要參與者。員工可享受雙休、五險一金、免費午餐等規(guī)范化福利保障,工作環(huán)境注重技術實踐與流程優(yōu)化能力的協同提升。