廣東鴻浩半導體設備有限公司主要從事泛半導體行業(yè)高端設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學氣相沉積設備”、“先進封裝 EMI仿制物理氣相沉積設備”、“先進3D封裝設備LASER-DEBON DER設備”、“A0I檢測設備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”等六大系列產(chǎn)品,所生產(chǎn)的半導體設備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理,包括化合物半導體、Ⅲ -IV組半導體、IGBT功率半導體、MEMS 、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環(huán)節(jié)。
我們秉承多年半導體科技研發(fā)實力,實現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢互補,持續(xù)推進半導體及集成電路制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導體照明、新能源光伏等泛半導體領域裝備技術和產(chǎn)品開發(fā),實現(xiàn)了國產(chǎn)高端半導體及新型顯示裝備“從點到線”的原始創(chuàng)新跨越,以產(chǎn)品迭代升級和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價值,致力于成為半導體智能高端裝備制造的引領者。
開發(fā)出8寸CVD化學氣相沉積設備、PVD物理氣相沉積設備、先進封裝Laser Debon der設備、Dry Pump、 Inline Sputter設備以及Onsite高濃度***處理設備等系列產(chǎn)品。 我們秉承“優(yōu)良品質(zhì)和環(huán)保型”的核心理念,誠信經(jīng)營的原則,積極進取,勇于開拓,加快產(chǎn)品研發(fā)步伐,提高專業(yè)技術能力,全面完善營銷支持,逐步發(fā)展擴大品牌影響力,以高性能的生產(chǎn)設備、精湛的技藝、超群的產(chǎn)品質(zhì)量,能迅速為顧客提供質(zhì)優(yōu)價廉、卓而不凡的產(chǎn)品。通過科學管理及持續(xù)改進過程的運用為顧客提供高附加值的產(chǎn)品和服務。