
公司成立于2017年,注冊(cè)資本1.05億元人民幣。公司通過(guò)融合美、日、韓半導(dǎo)體裝備技術(shù)的國(guó)際化核心團(tuán)隊(duì),以實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體裝備及核心部件國(guó)產(chǎn)化為己任,布局多樣化的產(chǎn)品線,致力于為用戶提供高適配度的解決方案,推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 掌握6—12英寸晶圓級(jí)鍵合(PB、TB/DB)、薄膜沉積(PVD、PECVD、ALD)、刻蝕(ICP/CCP)、光刻(PHOTOLITHO)、涂膠顯影(C/D)等半導(dǎo)體工藝裝備技術(shù),并全部達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,相關(guān)專利七十余項(xiàng)。晶圓級(jí)永久鍵合機(jī)將打破國(guó)際壟斷。 歡迎有志于投身半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化、有一定行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)、有較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力、有優(yōu)秀的思想品德、有追求卓越性格特質(zhì)的青年才俊加入我們。所需專業(yè)包括公司高級(jí)管理人員、機(jī)械設(shè)計(jì)及自動(dòng)化、電氣自動(dòng)化、軟件開(kāi)發(fā)、工藝、品質(zhì)、采購(gòu)、銷售、售后服務(wù)、人力資源、知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理等。
歡迎有志于投身半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化、有一定行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)、有較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力、有優(yōu)秀的思想品德、有追求卓越性格特質(zhì)的青年才俊加入我們。所需專業(yè)包括公司高級(jí)管理人員、機(jī)械設(shè)計(jì)及自動(dòng)化、電氣自動(dòng)化、軟件開(kāi)發(fā)、工藝、品質(zhì)、采購(gòu)、銷售、售后服務(wù)、人力資源、知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理等。







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