請注意,外包崗位,如介意,請繞行,謝謝!
1、211本科及以上學歷,5年以上工作經(jīng)驗。
2、精通基于ARM SOC平臺(IMX6、RK3568、RK3588等,或同等量級的類似芯片)的嵌入式硬件設計,負責過多個新平臺的硬件設計、測試工作。
3、精通板載各類電路設計,包括:非隔離DCDC、線性電源、以太網(wǎng)、USB、CAN、RS485、PCIE、SATA、運放電路等。
4、熟悉信號完整性,能夠指導Layout工程師優(yōu)化PCB設計。
5、精通電子可靠性設計,熟練掌握各類電子元器件的應用以及失效機理、各類可靠性測試。
6、熟悉電磁兼容,了解常見的測試原理、設計方法、以及整改方法。