工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)Memory 測(cè)試芯片的測(cè)試方案評(píng)估;
2. 負(fù)責(zé)測(cè)試芯片的探針卡評(píng)估;
3. 負(fù)責(zé)測(cè)試芯片的平臺(tái)搭建和測(cè)試任務(wù);
4. 負(fù)責(zé)93K ATE程序開發(fā)以及EFA分析;
5. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師或產(chǎn)品工程師對(duì)芯片問題進(jìn)行分析定位,并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證;
6. 負(fù)責(zé)分析測(cè)試結(jié)果,并完成測(cè)試報(bào)告。
專業(yè)技能
1. 熟悉芯片的基本測(cè)試流程和測(cè)試方法;
2. 熟悉bench測(cè)試設(shè)備,其中包括示波器,邏輯分析儀,任意波形發(fā)生器,向量發(fā)生器,頻譜分析儀,網(wǎng)絡(luò)分析儀等相關(guān)設(shè)備;
3. 精通ATE測(cè)試原理和程序開發(fā),主要精通93K測(cè)試平臺(tái),也會(huì)Magnum II優(yōu)先;
4. 熟悉SRAM工作原理和相關(guān)結(jié)構(gòu),熟悉問題定位的EFA手段。
職位要求:
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)理工科專業(yè);
2. 本科6年以上,碩士4年以上芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn),Memory測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 熟悉93K ATE測(cè)試硬件平臺(tái)及程序開發(fā);
4. 良好的溝通表達(dá)和團(tuán)隊(duì)合作精神。