職位描述
設(shè)計硬件測試硬件研發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路計算機(jī)硬件通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
華為計算產(chǎn)品線2026年單板硬件工程師校園招聘ing 希望我們能夠與您一同構(gòu)建AI與大模型產(chǎn)業(yè)的堅實計算硬件底座,助力產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展! 崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā),主導(dǎo)單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計到軟件設(shè)計驗證的完整研發(fā)過程,滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計; 2、基于鯤鵬CPU/昇騰NPU等芯片進(jìn)行各類規(guī)格的硬件單板方案設(shè)計,完成硬件單板的器件選型,原理圖設(shè)計/投板,單板回板調(diào)試,單板批量生產(chǎn)試制; 3、獨立完成硬件生產(chǎn)及網(wǎng)上問題分析定位、外購件選型和產(chǎn)品化設(shè)計。 任職要求: 1、電子、通信、自動化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專業(yè); 2、具備扎實硬件基礎(chǔ)知識,精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗、數(shù)字/模擬傳感器檢測和模擬小信號處理分析能力等成功實踐經(jīng)驗,在各類電子相關(guān)竟賽中獲獎?wù)邇?yōu)先 3、富有團(tuán)隊協(xié)作精神,敢于承擔(dān)責(zé)任,敢于挑戰(zhàn)困難