職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
新產(chǎn)品導(dǎo)入質(zhì)量方案驗證及量產(chǎn)現(xiàn)場質(zhì)量控制負(fù)責(zé)人,基于新產(chǎn)品導(dǎo)入制定的關(guān)鍵CTQ和QCP質(zhì)量風(fēng)險控制方案,組織驗證及優(yōu)化QCP。落實質(zhì)量體系、質(zhì)量IT、感知網(wǎng)絡(luò)、QC檢驗方案等控制要求。主導(dǎo)產(chǎn)品/工廠質(zhì)量問題處理及閉環(huán)。對新產(chǎn)品及過程特性驗證及量產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量一致性負(fù)責(zé)。
1.基于產(chǎn)品早期質(zhì)量策劃,通過新產(chǎn)品試制導(dǎo)入驗證,進(jìn)行新產(chǎn)品CTQ,QCP驗證,達(dá)成新產(chǎn)品上市質(zhì)量目標(biāo);
2.根據(jù)生產(chǎn)系統(tǒng)質(zhì)量驗證需求,通過生產(chǎn)過程CTQ驗證,生產(chǎn)系統(tǒng)與產(chǎn)品質(zhì)量匹配驗證等,進(jìn)行過程能力和測量體系質(zhì)量驗收,如MSA/SPC/CPK/CMK等,達(dá)成過程穩(wěn)定可控制目標(biāo);
3.根據(jù)產(chǎn)品特殊控制方工藝基線,主導(dǎo)質(zhì)量追溯、法規(guī)、錯混料、ESD等特殊控制方案驗證及閉環(huán)管理,達(dá)成追溯,法規(guī)等基線要求;
4.基于量產(chǎn)產(chǎn)品EC/臨技/PCN/小批量驗證流程及過程工藝變更流程,主導(dǎo)產(chǎn)品及4M1E變更聯(lián)動管理,優(yōu)化量產(chǎn)QCP&關(guān)鍵CTQ,并動態(tài)刷產(chǎn)品檢驗&控制要求,達(dá)成文件與現(xiàn)場操作一致,且量產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定目標(biāo);
5.根據(jù)公司質(zhì)量體系要求,基于QA/QM質(zhì)量保證方案,制定并實施各子領(lǐng)域/功能領(lǐng)域執(zhí)行計劃,達(dá)成質(zhì)量體系保證要求;
6.基于質(zhì)量問題處理流程,主導(dǎo)產(chǎn)品&工廠現(xiàn)場質(zhì)量問題處理和閉環(huán)管理,達(dá)成質(zhì)量問題處理規(guī)范性及及時性。