任職要求 1.負(fù)責(zé)華為新研發(fā)產(chǎn)品的硬件測(cè)試活動(dòng) 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件功能驗(yàn)證,負(fù)責(zé)原理圖,PCB,信號(hào)完整性 3.產(chǎn)品的性能指標(biāo)及可靠性測(cè)試,負(fù)責(zé)光模塊指標(biāo)測(cè)試 4.各種專項(xiàng)測(cè)試,如高低溫驗(yàn)證,四角測(cè)試,F(xiàn)IT,整機(jī)測(cè)試,EMC,安規(guī)等
任職資格
1. 電子,通信,光電類相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷及以上;
2. 熟悉硬件相關(guān)知識(shí),有較強(qiáng)的邏輯思維,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
3. 具備較好的團(tuán)隊(duì)精神、溝通能力和學(xué)習(xí)能力,能承受一定的工作壓力;
4. 會(huì)使用示波器、萬(wàn)用表,光譜儀,光功率計(jì),有焊接能力更佳;
5.了解光相關(guān)指標(biāo)定義,例如消光比,插損,隔離度等
6. 有硬件開(kāi)發(fā)或測(cè)試,光模塊相關(guān)開(kāi)發(fā)或測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。