崗位JD不唯一,方向比較多:模組、屏廠、封裝半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先(電子/電路/硬件類)
1、本科或以上學(xué)歷,有SOC硬件、camera sensor相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
2、滿足以下任一條件:
1)熟悉硬件測(cè)試流程及測(cè)試工具(示波器、相噪儀、函數(shù)發(fā)生器、數(shù)字電源、信號(hào)發(fā)生器以及硬件相關(guān)的工具軟件
2)熟悉原理圖及PCB設(shè)計(jì)工具,通信設(shè)備、PC、手機(jī)行業(yè)和IC行業(yè)優(yōu)先
3)有電源質(zhì)量、功耗測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
4)熟悉信號(hào)完整性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
3、熱愛(ài)硬件測(cè)試并有一定的抗壓能力