工作內容:
1.負責單板加工路線,DFX(可制造型、可靠性、可裝配性等)設計,檢視PCB布局布線文件,提出設計和優(yōu)化建議;
2.負責鋼網、SOP、工裝夾具申請和準備,跟蹤單板試制加工和問題處理,量產導入問題分析及良率提升;
3.負責單板PCB及焊點等失效分析;
4.負責新工藝、新技術的預研開發(fā)、驗證等。
崗位要求:
1.具備電子產品或精密儀器或設備的單板PCB工藝流程、DFX設計相關經驗;
2.熟悉PCB或PCBA或半導體加工工藝流程,掌握制程問題、失效分析的思路、質量工程方法、工具等,如:柏拉圖、魚骨圖、DOE實驗等;
3.了解材料表征分析方法及用途(形貌、成分、微觀結構、力學等),如:DPA切片、立體顯微鏡、SEM、EDS、X-ray、XRF XPS、紅外能譜、硬度測試、應力應變、力學測試等
專業(yè)要求:材料、機械、物理、化學等。