崗位一:
1、具有1年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),需計(jì)算機(jī)、電氣、自動化、光電、微電子、通信、檢測技術(shù)、傳感器相關(guān)專業(yè)統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉元器件工作原理和基本電性能、功能測試關(guān)鍵技術(shù)、熟悉器件測試方案開發(fā)、軟硬件設(shè)計(jì)、測試參數(shù)調(diào)試、量產(chǎn)導(dǎo)入、海量數(shù)據(jù)分析和異常處理等流程。
3、有電源IC、模擬IC、電容、磁器件、晶體管理器件電性能測試或可靠性測試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉常見MCU、DSP、FPGA、等外圍電路原理。
4、有元器件和模組測試或維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn),可支撐裝備維護(hù)和相關(guān)驗(yàn)證。
6、具備獨(dú)立工作能力和發(fā)現(xiàn)并解決問題的能力、善于溝通、樂于合作、熱衷新技術(shù)、善于總結(jié)分享、喜歡動手實(shí)踐
崗位二:
主要職責(zé):
負(fù)責(zé)自動化設(shè)備硬件模塊的設(shè)計(jì)、開發(fā)和優(yōu)化,確保其滿足功能和性能要求。
設(shè)計(jì)電路原理圖和PCB布局,進(jìn)行硬件電路的開發(fā)與測試。
參與自動化設(shè)備的系統(tǒng)集成和調(diào)試,確保硬件模塊與軟件、機(jī)械等其他系統(tǒng)的兼容性。
制作并維護(hù)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)文檔和工藝規(guī)范。
負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的選型和采購,協(xié)調(diào)供應(yīng)商和生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。
分析和解決硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題,確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。。
執(zhí)行硬件測試和驗(yàn)證,保證硬件模塊在各種操作條件下的穩(wěn)定性。。
任職要求:
1、硬件電路基礎(chǔ)知識扎實(shí),熟練掌握單板硬件中各模塊基本功能,熟悉硬件開發(fā)流程,能獨(dú)立承擔(dān)復(fù)雜硬件的測試設(shè)計(jì)工作;
2、熟練使用示波器、萬用表、網(wǎng)絡(luò)分析儀等儀器儀表
3、熟悉硬件設(shè)計(jì)原理圖,了解PCB設(shè)計(jì);
4、具備獨(dú)立工作能力和發(fā)現(xiàn)并解決問題的能力、善于溝通、樂于合作、熱衷新技術(shù)、善于總結(jié)分享、喜歡動手實(shí)踐