硬件開發(fā)崗位:
崗位要求1、單板硬件設(shè)計(jì)與測試負(fù)責(zé)單板硬件設(shè)計(jì)審查工作,確保設(shè)計(jì)符合項(xiàng)目需求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
2、執(zhí)行單元測試任務(wù),對硬件模塊進(jìn)行全面測試,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。
3、針對轉(zhuǎn)測試故障機(jī),深入分析故障原因,制定有效的解決方案,推動(dòng)產(chǎn)品順利通過測試環(huán)節(jié)。
4、流程把控:主導(dǎo)互配方案的制定與優(yōu)化,確保硬件與其他系統(tǒng)或設(shè)備能夠穩(wěn)定、高效地協(xié)同工作。
5、嚴(yán)格把控投板流程,從設(shè)計(jì)文件審核到電路板制作,保障每一個(gè)環(huán)節(jié)準(zhǔn)確無誤。
6、負(fù)責(zé)試制 BOM(物料清單)的編制與管理,以及試制加工電子流的跟進(jìn),確保試制工作按時(shí)、高質(zhì)量完成。
7、具備一定能力的焊接經(jīng)驗(yàn),承擔(dān)各類復(fù)雜元器件的焊接
具備 BAG 芯片焊接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,能夠熟練運(yùn)用專業(yè)焊接設(shè)備,保證焊接質(zhì)量和可靠性