精通Cadence、Xpedition、AD、PADS等設(shè)計軟件,了解硬件/PCB設(shè)計全流程
1、負(fù)責(zé)工具原理圖demo設(shè)計及驗證;
2、各類原理圖產(chǎn)品功能特性對比;
3、器件EDA應(yīng)用端到端庫管理、模型建設(shè)和應(yīng)用參數(shù)特性梳理;、
基本項:
1、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗。
2、硬件理論基礎(chǔ)扎實(shí),熟悉電路理論,硬件設(shè)計全流程。
3、精通硬件原理圖設(shè)計工具使用,如Cadence、Xpedition、AD等。
加分項:
1、了解基本PCB設(shè)計相關(guān)知識等。
2、了解硬件相關(guān)仿真工具。