業(yè)務(wù)技能要求:
1、具備PCBA或精密儀器/設(shè)備的研發(fā)DFX設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉SMT、波峰焊等組裝工藝流程和設(shè)備;
2、具備PCBA或精密設(shè)備控制系統(tǒng)生產(chǎn)工藝工程師、NPI工程師等經(jīng)驗(yàn),了解常見加工工藝問題、原因及解決措施;
3、了解PCBA或精密設(shè)備控制系統(tǒng)制程質(zhì)量提升常用方法、工具(柏拉圖,魚骨圖,DOE等);
4、熟悉PCBA或精密設(shè)備控制系統(tǒng)的失效分析思路,了解常用無損、有損分析設(shè)備及用途,如Xray、顯微鏡、CT、切片、SEM、紅外能譜等;
5、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的溝通能力。
專業(yè)知識要求:
1、 具有物理、化學(xué)、高分子材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)背景;
2、 有電子裝聯(lián)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),PCB加工、CAM350、ProE\\\\AutoCAD等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職責(zé):
1.負(fù)責(zé)車載產(chǎn)品的單板FMEA分析,板級架構(gòu)、加工路線、DFX(可制造性、可裝配性、可靠性、可維修性等)設(shè)計(jì),檢視PCB布局布線圖紙,提出設(shè)計(jì)需求和優(yōu)化意見。
2.負(fù)責(zé)鋼網(wǎng),工裝夾具、SOP等申請和試制準(zhǔn)備,跟蹤單板試制加工和問題處理,量產(chǎn)導(dǎo)入良率提升,PCB及焊點(diǎn)失效分析等。
3.負(fù)責(zé)部分技術(shù)項(xiàng)目的開發(fā)、驗(yàn)證等工作,支撐產(chǎn)品可靠應(yīng)用。