雇員點評標簽
職位描述
LinuxAndroidAUDIO高通ADSPAUDIO HALKERNEL
入職享受：全額五險一金+帶薪年休假+雙休+婚假+育兒假等各種法定節(jié)假日還有下午茶+團建等各種豐富多彩的員工活動+廣闊的晉升空間
崗位1：指紋/觸控模塊驅動開發(fā)
工作內(nèi)容
1. 負責QCOM/MTK平臺指紋/觸控模塊驅動開發(fā)、項目交付與升級維護；
2. 負責指紋觸控模塊售后問題的跟進和處理；
任職要求
1. 本科及以上學歷，3年以上Android底層開發(fā)經(jīng)驗，同時具備觸控和指紋技術交付經(jīng)驗者優(yōu)先；
2. 熟悉QCOM/MTK平臺框架，熟悉C/C++，熟悉linux驅動原理、熟悉driver調(diào)試；
3. 熟悉Android系統(tǒng)框架，熟悉android hal開發(fā)；
崗位2：音頻驅動audio hal
工作內(nèi)容
【崗位職責】
1、負責音頻系統(tǒng)Bringup；
2、優(yōu)化音頻系統(tǒng)各項性能指標；
3、評估與設計音頻軟硬件架構；
4、負責音頻算法的評估、集成、優(yōu)化。
【任職要求】
1、熟悉Linux Kernel與ALSA架構；
2、熟悉Android Audio Hal架構；
3、熟悉Android AudioPolicy和AudioFlinger架構；
4、熟悉OpenMAX和Stagefright架構，了解音視頻播放流程；
5、熟悉各種音頻總線音頻硬件電路；
6、熟悉高通ADSP架構，熟練掌握各種調(diào)試工具。
崗位1：指紋/觸控模塊驅動開發(fā)
工作內(nèi)容
1. 負責QCOM/MTK平臺指紋/觸控模塊驅動開發(fā)、項目交付與升級維護；
2. 負責指紋觸控模塊售后問題的跟進和處理；
任職要求
1. 本科及以上學歷，3年以上Android底層開發(fā)經(jīng)驗，同時具備觸控和指紋技術交付經(jīng)驗者優(yōu)先；
2. 熟悉QCOM/MTK平臺框架，熟悉C/C++，熟悉linux驅動原理、熟悉driver調(diào)試；
3. 熟悉Android系統(tǒng)框架，熟悉android hal開發(fā)；
工作內(nèi)容
1. 負責QCOM/MTK平臺指紋/觸控模塊驅動開發(fā)、項目交付與升級維護；
2. 負責指紋觸控模塊售后問題的跟進和處理；
任職要求
1. 本科及以上學歷，3年以上Android底層開發(fā)經(jīng)驗，同時具備觸控和指紋技術交付經(jīng)驗者優(yōu)先；
2. 熟悉QCOM/MTK平臺框架，熟悉C/C++，熟悉linux驅動原理、熟悉driver調(diào)試；
3. 熟悉Android系統(tǒng)框架，熟悉android hal開發(fā)；
崗位2：音頻驅動audio hal
工作內(nèi)容
【崗位職責】
1、負責音頻系統(tǒng)Bringup；
2、優(yōu)化音頻系統(tǒng)各項性能指標；
3、評估與設計音頻軟硬件架構；
4、負責音頻算法的評估、集成、優(yōu)化。
【任職要求】
1、熟悉Linux Kernel與ALSA架構；
2、熟悉Android Audio Hal架構；
3、熟悉Android AudioPolicy和AudioFlinger架構；
4、熟悉OpenMAX和Stagefright架構，了解音視頻播放流程；
5、熟悉各種音頻總線音頻硬件電路；
6、熟悉高通ADSP架構，熟練掌握各種調(diào)試工具。
崗位1：指紋/觸控模塊驅動開發(fā)
工作內(nèi)容
1. 負責QCOM/MTK平臺指紋/觸控模塊驅動開發(fā)、項目交付與升級維護；
2. 負責指紋觸控模塊售后問題的跟進和處理；
任職要求
1. 本科及以上學歷，3年以上Android底層開發(fā)經(jīng)驗，同時具備觸控和指紋技術交付經(jīng)驗者優(yōu)先；
2. 熟悉QCOM/MTK平臺框架，熟悉C/C++，熟悉linux驅動原理、熟悉driver調(diào)試；
3. 熟悉Android系統(tǒng)框架，熟悉android hal開發(fā)；
工作地點
南山區(qū)深圳小米科技有限公司
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深圳納才人才信息咨詢服務有限公司
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職位發(fā)布者
程女士/招聘專員
昨日活躍立即溝通
軟通動力信息技術(集團)股份有限公司
軟通動力信息技術（集團）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）是中國數(shù)字技術產(chǎn)品和服務創(chuàng)新領導企業(yè)，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)，企業(yè)數(shù)字化轉型可信賴合作伙伴。公司2005年成立于北京，多年來始終堅持科技創(chuàng)新，具有軟硬全棧的智能技術產(chǎn)品和服務能力，提供軟件與數(shù)字技術服務、計算產(chǎn)品與數(shù)字基礎設施、數(shù)字能源與智算服務以及國際化服務。目前，公司在10余個重要行業(yè)服務超過1100家國內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強或中國500強企業(yè)，員工近90000人。軟通動力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通工業(yè)互聯(lián)、機械革命、軟通華方等業(yè)務子品牌，并在全球40余個城市布局業(yè)務，構建北美、日本、東南亞、中東四大國際交付中心，在北京城市副中心、江蘇無錫建設兩大智能制造基地。同時，公司前瞻布局智能制造、ICT軟硬基礎能力和生產(chǎn)力智能化產(chǎn)品，打造產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。軟通動力設立30個能力中心，擁有1個國家級工程實驗室，6個省市政府認定的工程、技術實驗室及研發(fā)中心，1個博士后科研工作站，50+技術合作伙伴的生態(tài)合作體系，不斷探索前沿技術的巨大商業(yè)應用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學院——鄭州西亞斯學院數(shù)字技術產(chǎn)業(yè)學院；同時在全國合作院校600多所，設有70多個校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會培養(yǎng)高素質應用型人才。軟通動力先后獲得“2023年中國IT服務市場排名TOP 1”、“2024年Q4 PC出貨量國內(nèi)市場份額排名TOP 2”、“2024年中國軟件和信息技術服務競爭力百強企業(yè)”、“2023年中國信創(chuàng)企業(yè)100強”、“2024萬得ESG評級（Wind ESG Rating）AA級及信息技術服務行業(yè)ESG綜合得分排名第一”等榮譽及市場認可，并擁有全球軟件工程領域最高級別CMMI V2.0成熟度5級評估認證、國家研發(fā)運營一體化（DevOps）三級能力成熟度模型認證、信息技術服務標準（ITSS）運維能力成熟度一級認證等專業(yè)資質，支撐公司更優(yōu)質的服務體系。
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