雇員點評標簽
職位描述
電子板級可靠性仿真失效物理模型2.5D/3D先進封裝應力分析
職位概述：
負責汽車電子產(chǎn)品板級系統(tǒng)在復雜應力環(huán)境下的可靠性仿真分析與設計優(yōu)化，確保產(chǎn)品全生命周期可靠性滿足車規(guī)標準。 關鍵職責：
1.多應力場景仿真與失效預測
焊點溫循疲勞:基于Coffin-Manson、N-L等模型預測溫度循環(huán)下焊點裂紋、蠕變及分層風險，優(yōu)化材料選型(如高Tg FR-4基板)
振動與跌落沖擊:開展PCB板級隨機振動/正弦振動/機械沖擊仿真，評估焊點、器件、連接器失效風險。
膠粘材料力學分析:評估膠粘材料的強度、老化與應力松弛風險，優(yōu)化粘接工藝以提升抗振動與溫度沖擊能力。
1.多應力場景仿真與失效預測
焊點溫循疲勞:基于Coffin-Manson、N-L等模型預測溫度循環(huán)下焊點裂紋、蠕變及分層風險，優(yōu)化材料選型(如高Tg FR-4基板)
振動與跌落沖擊:開展PCB板級隨機振動/正弦振動/機械沖擊仿真，評估焊點、器件、連接器失效風險。
膠粘材料力學分析:評估膠粘材料的強度、老化與應力松弛風險，優(yōu)化粘接工藝以提升抗振動與溫度沖擊能力。
導熱界面可靠性:分析散熱器與芯片間的導熱截面間隙(TIM)，優(yōu)化導熱墊/導熱凝膠等布局以控制熱變形。
2.高精度模型開發(fā)與驗證
構(gòu)建PCB細節(jié)模型((包括微通孔、埋入式元件)，標定材料非線性參數(shù)(膠粘劑本構(gòu)模型、焊點蠕變方程)
協(xié)同測試團隊完成HALT/HASS試驗(溫度循環(huán)臺、振動臺測試)，通過應變片/熱成像數(shù)據(jù)驗證仿真精度。
2.高精度模型開發(fā)與驗證
構(gòu)建PCB細節(jié)模型((包括微通孔、埋入式元件)，標定材料非線性參數(shù)(膠粘劑本構(gòu)模型、焊點蠕變方程)
協(xié)同測試團隊完成HALT/HASS試驗(溫度循環(huán)臺、振動臺測試)，通過應變片/熱成像數(shù)據(jù)驗證仿真精度。
3.設計優(yōu)化與標準建設
基于仿真結(jié)果驅(qū)動設計改進:如優(yōu)化BGA布局緩解熱應力集中、調(diào)整膠粘區(qū)域增強抗沖擊能力。
建立企業(yè)級仿真規(guī)范與材料數(shù)據(jù)庫(膠粘劑老化參數(shù)、焊點疲勞曲線)推動DFR(可靠性設計)流程標準化。
4. 前沿技術研究
探索多尺度仿真(芯片-封裝-板級協(xié)同分析)及AI驅(qū)動的故障預測模型(如深度學習輔助裂紋擴展預測)
基于仿真結(jié)果驅(qū)動設計改進:如優(yōu)化BGA布局緩解熱應力集中、調(diào)整膠粘區(qū)域增強抗沖擊能力。
建立企業(yè)級仿真規(guī)范與材料數(shù)據(jù)庫(膠粘劑老化參數(shù)、焊點疲勞曲線)推動DFR(可靠性設計)流程標準化。
4. 前沿技術研究
探索多尺度仿真(芯片-封裝-板級協(xié)同分析)及AI驅(qū)動的故障預測模型(如深度學習輔助裂紋擴展預測)
崗位需求
教育背景與經(jīng)驗：
本科及以上學歷，機械工程、材料科學、電子工程、力學相關專業(yè)。
3年以上汽車電子板級可靠性仿真經(jīng)驗，熟悉AEC-Q100測試標準及失效物理(PoF)模型。
專業(yè)技能
前后處理工具:Hyperworks/Ansa結(jié)構(gòu)仿真計算:ANSYS Mechanical/ABAQUS(振動/跌落)、COMSOL（膠粘材料非線性分析）
本科及以上學歷，機械工程、材料科學、電子工程、力學相關專業(yè)。
3年以上汽車電子板級可靠性仿真經(jīng)驗，熟悉AEC-Q100測試標準及失效物理(PoF)模型。
專業(yè)技能
前后處理工具:Hyperworks/Ansa結(jié)構(gòu)仿真計算:ANSYS Mechanical/ABAQUS(振動/跌落)、COMSOL（膠粘材料非線性分析）
附加能力
編程能力:Python/TCL開發(fā)自動化仿真流程:
跨部門協(xié)作:能主導與硬件設計、測試及生產(chǎn)團隊的協(xié)同，輸出可執(zhí)行優(yōu)化方案。
優(yōu)先條件
參與過汽車行業(yè)電子產(chǎn)品板級應力可靠性分析項目，
熟悉2.5D/3D先進封裝應力分析。
具備故障診斷模型開發(fā)經(jīng)驗
編程能力:Python/TCL開發(fā)自動化仿真流程:
跨部門協(xié)作:能主導與硬件設計、測試及生產(chǎn)團隊的協(xié)同，輸出可執(zhí)行優(yōu)化方案。
優(yōu)先條件
參與過汽車行業(yè)電子產(chǎn)品板級應力可靠性分析項目，
熟悉2.5D/3D先進封裝應力分析。
具備故障診斷模型開發(fā)經(jīng)驗
工作地點
東莞團泊洼
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職位發(fā)布者
黃女士/招聘專員
昨日活躍立即溝通
軟通動力信息技術(集團)股份有限公司軟通動力信息技術（集團）股份有限公司（以下簡稱“軟通動力”）是中國領先的全棧智能化產(chǎn)品與服務提供商，是“中國500強”企業(yè)（出自“財富FORTUNE”）。公司2005年成立于北京，多年來持續(xù)創(chuàng)新，致力于成為一家具有全球影響力的科技企業(yè)，提供軟件與數(shù)字技術服務、計算產(chǎn)品與智能電子、數(shù)字能源與智算服務以及國際化服務。目前，公司在10余個重要行業(yè)服務超過2600家國內(nèi)外客戶，其中超過230家客戶為世界500強或中國500強企業(yè)，員工90000人。軟通動力擁有軟通咨詢、軟通金科、軟通工業(yè)互聯(lián)、機械革命、軟通華方、軟通國際等業(yè)務子品牌，并在全球60余個城市布局業(yè)務，構(gòu)建北美、日韓、亞太、中東四大國際交付中心，在北京通州、江蘇無錫建設兩大智能制造基地。同時，公司前瞻布局智能制造、ICT軟硬基礎能力和生產(chǎn)力智能化產(chǎn)品，打造產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。軟通動力設立30個能力中心，擁有1個國家級工程實驗室，6個省市政府認定的工程、技術實驗室及研發(fā)中心，1個博士后科研工作站，50+技術合作伙伴的生態(tài)合作體系，不斷探索前沿技術的巨大商業(yè)應用潛力。公司旗下教育品牌軟通教育，擁有一家全日制本科學院——鄭州西亞斯學院數(shù)字技術產(chǎn)業(yè)學院；同時在全國合作院校700多所，設有70多個校企聯(lián)合人才培養(yǎng)基地，通過校企合作、協(xié)同育人，為社會培養(yǎng)高素質(zhì)應用型人才。軟通動力先后獲得“2024年中國IT服務市場排名TOP1”、“2024新經(jīng)濟企業(yè)500強”、“2024年中國軟件和信息技術服務競爭力百強企業(yè)”、“2024年信創(chuàng)領軍企業(yè)”、“2024萬得ESG評級（WindESGRating）AA級及信息技術服務行業(yè)ESG綜合得分排名第一”等榮譽及市場認可，并擁有全球軟件工程領域最高級別CMMIV2.0成熟度5級評估認證、國家研發(fā)運營一體化（DevOps）三級能力成熟度模型認證、信息技術服務標準（ITSS）運維能力成熟度一級認證等專業(yè)資質(zhì)，支撐公司更優(yōu)質(zhì)的服務體系。
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