崗位職責:1、從事半導體設(shè)備精密機械平臺及相關(guān)部件的設(shè)計與開發(fā)工作,負責機總體方案、機械結(jié)構(gòu)設(shè)計、加工工藝、仿真分析(包含力學、熱、電氣、人機工程等)、運動學/動力學求解、減振設(shè)計、公差分析等;試測量,配合各模塊研發(fā)人員完成產(chǎn)品總裝與調(diào)試等;
2、負責精密機械零件加工工藝和質(zhì)量控制、設(shè)備機械部件的精密裝配與材料潔凈工藝設(shè)計;高精密重型設(shè)備隔振設(shè)計,包裝運輸可靠性測試方案設(shè)計與驗證,包
3、探索超精密加工和裝配工藝,突破工程極限,打造領(lǐng)先的超精密運動L械產(chǎn)品。
崗位要求:
1、熟悉各種機械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計方案,熟悉常用的機械結(jié)構(gòu)件加工工藝,
2、正確繪制零件圖紙
3、熟悉常用2D/3D繪圖軟件及CAE仿真軟件,熟悉有限元仿真及相關(guān)數(shù)值真算法,了解流體/固體/熱/電磁等領(lǐng)域連續(xù)介質(zhì)控制方程推導及數(shù)值離散方法,具備一定的結(jié)構(gòu)設(shè)計、力學仿真能力及空間想象力
4、具備相關(guān)的振動理論或控制理論基礎(chǔ),具有多體動力學仿真分析/振動測試/模態(tài)測試/振動抑制經(jīng)驗優(yōu)先;