崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)藍(lán)牙芯片模組參考板以及FPGA硬件參考設(shè)計(jì)相關(guān)工作,提供硬件解決方案。
2、負(fù)責(zé)藍(lán)牙芯片回片測(cè)試、聯(lián)調(diào)工作。
3、支撐客戶硬件解決方案的量產(chǎn)導(dǎo)入過(guò)程,并解決客戶反饋的硬件問(wèn)題。
技能要求:
1、熟悉單板硬件開發(fā)流程,熟悉常用的原理圖、PCB工具,具備高速影字電路的設(shè)計(jì)能力。
2、扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ),對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性有深入理解,能夠獨(dú)立解決各種硬件電路相關(guān)問(wèn)題。
3、有整機(jī)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備PI/SI仿真能力的優(yōu)先考慮。
4、有藍(lán)牙射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn),可以進(jìn)行S參數(shù)調(diào)試、射頻性能調(diào)試能力優(yōu)先
5、有耳機(jī)/穿戴硬件設(shè)計(jì)或者測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。