崗位職責:
1、參與先進封裝工藝的機理分析與工藝整合,輔助完成相關工藝的建模仿真;
2、參與相關工藝的方案制定與測試驗證,以及相關設備的日常管理、維護和作業(yè)指導;
3、參與解決工藝開發(fā)中出現(xiàn)的各種問題;
4、完成領導分配的其它任務。
崗位要求:
1、微電子、材料、物理等相關專業(yè),碩士及以上學歷;
2、精通半導體物理、器件原理、先進封裝技術,具有2年以上相關工藝開發(fā)經驗者優(yōu)先;
3、熟練使用TCAD/Sentaurus等工藝仿真工具?者、熟悉Fab廠工藝流程或先進封裝工藝者優(yōu)先;
4、動手能力強、可獨立解決問題,有良好的團隊協(xié)作意識。