職位描述
微電子學、材料科學與工程電子科學與技術凝聚態(tài)物理等相關專業(yè)
崗位職責：
半導體關鍵工藝技術研發(fā)與智能化設備開發(fā)。具體可包括：
1）負責半導體關鍵工藝技術（如薄膜沉積、刻蝕、摻雜、封裝等）的開發(fā)與優(yōu)化，參與半導體核心設備的設計、研制與調試，解決設備工程化中的關鍵技術問題，推動工藝參數(shù)驗證及設備系統(tǒng)性能提升；
2）結合高性能、新材料、智能化、系統(tǒng)級架構創(chuàng)新等需求，開發(fā)新型物理實體與動態(tài)智能映射整合；
3）主導實驗設計及數(shù)據(jù)分析，撰寫技術報告與專利文獻，參與制定半導體工藝標準及技術路線，對接上下游團隊，協(xié)同完成從工藝開發(fā)、設備驗證到芯片制造的全鏈條技術攻關。
崗位要求：
1）專業(yè)背景：微電子學、材料科學與工程、電子科學與技術、凝聚態(tài)物理等相關專業(yè)碩士及以上學歷（博士優(yōu)先）；
2）實踐經驗：碩士需具備半導體工藝開發(fā)或設備研制相關課題研究經歷（如FAB廠實踐、設備公司研發(fā)實習）；博士需在至少一項領域有深度積累，如工藝原理探索與設計仿真、設備控制系統(tǒng)開發(fā)、工藝缺陷分析、高精度工藝設計等，具有相關實驗經歷者優(yōu)先；
3）技術要求：熟悉半導體工藝流程與設備原理，掌握至少一種專業(yè)工具，具備數(shù)據(jù)分析能力，能熟練撰寫英文技術文檔，能獨立完成實驗設計與統(tǒng)計分析；
4）綜合素質：對半導體行業(yè)技術趨勢敏感（如先進封裝、化合物半導體），有攻克復雜工程問題的強烈意愿；具備跨學科協(xié)作能力，可適應高強度科研攻關節(jié)奏；善于溝通，良好協(xié)調能力和團隊合作精神。
半導體關鍵工藝技術研發(fā)與智能化設備開發(fā)。具體可包括：
1）負責半導體關鍵工藝技術（如薄膜沉積、刻蝕、摻雜、封裝等）的開發(fā)與優(yōu)化，參與半導體核心設備的設計、研制與調試，解決設備工程化中的關鍵技術問題，推動工藝參數(shù)驗證及設備系統(tǒng)性能提升；
2）結合高性能、新材料、智能化、系統(tǒng)級架構創(chuàng)新等需求，開發(fā)新型物理實體與動態(tài)智能映射整合；
3）主導實驗設計及數(shù)據(jù)分析，撰寫技術報告與專利文獻，參與制定半導體工藝標準及技術路線，對接上下游團隊，協(xié)同完成從工藝開發(fā)、設備驗證到芯片制造的全鏈條技術攻關。
崗位要求：
1）專業(yè)背景：微電子學、材料科學與工程、電子科學與技術、凝聚態(tài)物理等相關專業(yè)碩士及以上學歷（博士優(yōu)先）；
2）實踐經驗：碩士需具備半導體工藝開發(fā)或設備研制相關課題研究經歷（如FAB廠實踐、設備公司研發(fā)實習）；博士需在至少一項領域有深度積累，如工藝原理探索與設計仿真、設備控制系統(tǒng)開發(fā)、工藝缺陷分析、高精度工藝設計等，具有相關實驗經歷者優(yōu)先；
3）技術要求：熟悉半導體工藝流程與設備原理，掌握至少一種專業(yè)工具，具備數(shù)據(jù)分析能力，能熟練撰寫英文技術文檔，能獨立完成實驗設計與統(tǒng)計分析；
4）綜合素質：對半導體行業(yè)技術趨勢敏感（如先進封裝、化合物半導體），有攻克復雜工程問題的強烈意愿；具備跨學科協(xié)作能力，可適應高強度科研攻關節(jié)奏；善于溝通，良好協(xié)調能力和團隊合作精神。
工作地點
北京朝陽區(qū)中國科學院微電子研究所
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職位發(fā)布者
張昀灃/hr
三日內活躍立即溝通
中國科學院微電子研究所
中國科學院微電子研究所自誕生起就是中國微電子技術創(chuàng)新的引領者和產業(yè)發(fā)展的推動者。經過六十多年的發(fā)展，中國科學院微電子研究所已經成為國內微電子領域學科方向布局最完整的綜合研究與開發(fā)機構，是國家科技重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發(fā)牽頭組織單位，是中國科學院大學微電子學院（國家示范性微電子學院）的依托單位，是中國科學院集成電路創(chuàng)新研究院的籌建依托單位?，F(xiàn)擁有2個基礎研究類中國科學院重點實驗室（微電子器件與集成技術重點實驗室、硅器件技術重點實驗室），5個行業(yè)服務類研發(fā)中心（EDA中心、集成電路先導技術研發(fā)中心、系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心、中科新芯三維存儲器研發(fā)中心、光刻技術總體部），7個行業(yè)應用類研發(fā)中心（通信與信息工程研發(fā)中心、新能源汽車電子研發(fā)中心、健康電子研發(fā)中心、智能感知研發(fā)中心、智能制造電子研發(fā)中心、智能電子系統(tǒng)研發(fā)中心、電磁信息智能應用研究中心），4個核心產品類研發(fā)中心（硅器件與集成研發(fā)中心、高頻高壓器件與集成研發(fā)中心、微電子儀器設備研發(fā)中心、光電技術研發(fā)中心）。截至目前，微電子所共有在職職工一千余人，包括中國科學院院士2人、發(fā)展中國家科學院院士1人、國家杰出青年科學基金獲得者4人。研究員及正高級工程技術人員150人、副研究員及高級工程技術人員343人。微電子所堅持開放辦所理念，堅持“企業(yè)為主體，市場為導向，產學研用結合”的對外合作思路，與北京大學、清華大學、復旦大學等高校和武漢新芯、上海華力、華潤微電子、北方微電子等企業(yè)結為戰(zhàn)略合作伙伴，在北京、江蘇、湖北、四川、廣東、湖南等省市開展科技成果轉移轉化，在我國微電子領域擁有廣泛的影響，為支撐我國微電子產業(yè)核心競爭力發(fā)揮了不可替代的重要作用。聯(lián)系方式：hr@ime.ac.cn(只接受問題咨詢)官網(wǎng)：http://www.ime.cas.cn/地址：北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
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