【崗位職責(zé)】
1. 負(fù)責(zé)LED及終端產(chǎn)品的規(guī)劃,需求分析及方案制定,獨立完成框圖、原理圖、PCB、電氣等相關(guān)設(shè)計工作;
2. 負(fù)責(zé)LED及終端產(chǎn)品研發(fā)過程的器件選型及驗證,BOM梳理,試產(chǎn),回板調(diào)試,問題分析及優(yōu)化改進(jìn)等工作;
3. 負(fù)責(zé)板卡、LED模組及整機產(chǎn)品的功能調(diào)試及問題解決,輸出問題分析報告;
4. 能夠編寫研發(fā)各階段技術(shù)文檔,如需求文檔、設(shè)計文檔、裝配文檔、檢驗文檔、宣發(fā)資料、產(chǎn)品說明、使用手冊等;
5. 配合產(chǎn)品經(jīng)理,完成產(chǎn)品原始需求分解及研發(fā)落地。
【任職要求】
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息或通信等相關(guān)專業(yè),具備扎實的數(shù)字、模擬電子及電路分析基礎(chǔ)知識及技能;
2. 具有LED模組電路一年以上設(shè)計經(jīng)驗者;
3. 具有原理圖、PCB layout設(shè)計能力,能熟練使用AD、Cadence等EDA設(shè)計工具,熟悉CAD、SolidWorks等設(shè)計工具;
4. 根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨立完成電子器件選型及驗證,原理圖設(shè)計及優(yōu)化,PCB layout 設(shè)計及制板說明擬定;
5. 能獨立完成電路板調(diào)試,軟硬件聯(lián)調(diào),測試及改進(jìn)優(yōu)化工作;
6. 責(zé)任心強,具備高效溝通能力、論證能力,具有良好團隊精神、高度責(zé)任心,積極主動、做事踏實;
7. 善于學(xué)習(xí),具備解決問題的能力,注重產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新,能獨立輸出專利等技術(shù)成果。