1. NPI項目排期管理
- 根據(jù)新產(chǎn)品導(dǎo)入路線圖，制定詳細的項目主計劃（從Tape-out到量產(chǎn)爬坡），明確關(guān)鍵路徑與里程碑節(jié)點；
- 監(jiān)控項目進度偏差，及時預(yù)警潛在延期風(fēng)險，推動相關(guān)部門制定趕工計劃并落實。
2. 物料與資源統(tǒng)籌
- 負責(zé)NPI階段物料（光罩、晶圓、封裝材料、治具）的需求預(yù)測與請購跟進，確保研發(fā)試產(chǎn)與初期量產(chǎn)的物料供應(yīng)；
- 協(xié)調(diào)晶圓廠（Foundry）與封裝測試廠（Assembly & Test）的產(chǎn)能排期，平衡研發(fā)需求與工廠產(chǎn)能限制。
3. 跨部門流程協(xié)調(diào)
- 組織NPI階段的項目例會，跟蹤會議決議的執(zhí)行情況，確保行動項閉環(huán)；
- 建立并優(yōu)化NPI階段的計劃管控流程，提升從研發(fā)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)換效率。
4. 數(shù)據(jù)與報表分析
- 定期輸出NPI項目狀態(tài)報告，包括但不限于進度達成率、物料齊套率、試產(chǎn)周期等關(guān)鍵指標。

二、任職要求
1. 學(xué)歷與專業(yè)
- 本科及以上學(xué)歷，微電子、工業(yè)工程、物流管理或相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗
- 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗，有供應(yīng)鏈計劃或項目管理相關(guān)工作經(jīng)驗；
- 熟悉芯片從設(shè)計到量產(chǎn)的全流程（Tape-out -> MPW -> Full Mask -> CP -> FT -> Packaging），對IDM或Fabless模式下的供應(yīng)鏈運作有深刻理解。
3. 核心能力
- 精通項目管理工具：熟練使用MS Project或類似的項目管理軟件進行排期；
- 數(shù)據(jù)分析能力：熟練使用Excel（VLOOKUP, Pivot Table）進行數(shù)據(jù)分析，具備基本的ERP/MES系統(tǒng)操作經(jīng)驗；
- 溝通推動力：具備極強的跨部門溝通能力，能在矩陣式管理環(huán)境中推動問題解決。
4. 加分項
- 有大規(guī)模量產(chǎn)導(dǎo)入管理經(jīng)驗者優(yōu)先。