崗位職責(zé)描述:
1、 能夠根據(jù)需求,完成嵌入式系統(tǒng)技術(shù)方案設(shè)計(jì),并基于設(shè)計(jì)進(jìn)行任務(wù)分解;
2、 根據(jù)需求和技術(shù)方案,完成基于嵌入式處理器系統(tǒng)的產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),編制工藝文件;
3、 根據(jù)需求和技術(shù)方案,完成嵌入式軟件的開(kāi)發(fā);
4、 大型項(xiàng)目中,能夠完成擔(dān)硬、軟件功能塊的需求對(duì)接及設(shè)計(jì);
5、 能夠承當(dāng)項(xiàng)目申報(bào)、驗(yàn)收等所需技術(shù)文件的編制工作;
6、 能夠根據(jù)需求,制定產(chǎn)品測(cè)試方案,組織開(kāi)展認(rèn)證工作;
7、 能夠基于設(shè)計(jì),完成生產(chǎn)工藝對(duì)接。
任職資格:
1、 學(xué)歷:大學(xué)本科及以上
2、 專業(yè):自動(dòng)化類、電子工程類、信息工程類、測(cè)控類專業(yè)
3、 技能:
1、 具備電子電路硬件原理設(shè)計(jì)能力,熟悉嵌入式處理器類、隔離驅(qū)動(dòng)類、存儲(chǔ)類、總線通信類、模數(shù)轉(zhuǎn)換類電路的設(shè)計(jì)要求,能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品或功能模塊的器件選型及原理設(shè)計(jì);
2、 具備電子電路硬件PCB設(shè)計(jì)能力,具備4層以上PCB的實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握一種電子設(shè)計(jì)軟件的使用,能夠獨(dú)立完成封裝庫(kù)設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì);
3、 具備嵌入式處理器軟件設(shè)計(jì)能力,熟悉C語(yǔ)言編程,了解匯編語(yǔ)言原理,至少熟練掌握一種嵌入式處理器及相應(yīng)IDE的使用,能夠根據(jù)處理器選型,建立開(kāi)發(fā)環(huán)境、配置開(kāi)發(fā)工具、完成產(chǎn)品程序或功能塊的設(shè)計(jì);
4、 掌握一種上位機(jī)軟件開(kāi)發(fā)語(yǔ)言,如python、C#等;
5、 具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析能力,能夠根據(jù)現(xiàn)象,對(duì)硬、軟件件進(jìn)行測(cè)試、仿真、診斷、調(diào)整;
6、 具備良好的寫作能力,能夠清晰、簡(jiǎn)明地編制項(xiàng)目技術(shù)文件;
7、 具備良好的英文閱讀能力,能夠閱讀英文版器件手冊(cè)和技術(shù)文件;
8、 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能夠完成用戶需求對(duì)接、項(xiàng)目組間的技術(shù)對(duì)接、生產(chǎn)工藝對(duì)接;
9、 能夠適應(yīng)出差工作,并具備一定抗壓能力,能夠完成現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試和溝通工作。
5、 經(jīng)驗(yàn):具備3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);并具備實(shí)際產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。