崗位職責(zé):
1. 編制硬件研制方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì),并進(jìn)行功能模塊的原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制等工作;
2. 負(fù)責(zé)軟硬件聯(lián)調(diào)、故障定位和技術(shù)攻關(guān);
3. 解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)、測(cè)試、批產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題;
4. 按流程輸出技術(shù)、圖紙、工藝等設(shè)計(jì)文件。
5. 參與產(chǎn)品的適航審定。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科學(xué)歷,電子電路 、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2. 熟悉硬件器件的選型、應(yīng)用,掌握硬件接口協(xié)議及電路設(shè)計(jì),掌握EMC、散熱等設(shè)計(jì);
3. 熟悉嵌入式平臺(tái)最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)(如STM32系列);
4. 熟練使用 Cadence 等EDA 工具;
5. 具有民航產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。