1.系統(tǒng)硬件方案評(píng)估:完成項(xiàng)目硬件平臺(tái)以及關(guān)鍵部件的選型與適配,優(yōu)化整機(jī)性能與可靠性。
2.原型機(jī)開發(fā)與驗(yàn)證:參與智能設(shè)備相關(guān)硬件原型機(jī)的設(shè)計(jì)與搭建,包括主板電路設(shè)計(jì)、高速信號(hào)完整性(如 eDP/PCIe/USB/Thunderbolt)和電源管理等。
3.功能測(cè)試:基于規(guī)格或需求,制定硬件功能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(如基本功能、性能指標(biāo)、功耗和熱性能等),主導(dǎo)關(guān)鍵模塊(如顯示屏、觸摸屏、SSD、傳感器、Wi-Fi/藍(lán)牙)的測(cè)試驗(yàn)證。與用戶研究、結(jié)構(gòu)和軟件等團(tuán)隊(duì)協(xié)作,解決開發(fā)和試產(chǎn)過程中的用戶體驗(yàn)問題和軟硬件兼容性問題。
技術(shù)文檔與跨部門協(xié)作:梳理系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)文檔,確??绮块T高效溝通。編寫測(cè)試報(bào)告及試產(chǎn)文檔,確保技術(shù)方案可落地。
任職要求:
1. 電子工程、通信工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 良好的跨團(tuán)隊(duì)溝通能力,英語可讀寫技術(shù)文檔,能適應(yīng)跨部門多地合作的研發(fā)環(huán)境。
1.精通高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)(DDR/eDP/PCIe/USB等)、低速通用接口(I2C/UART/SPI等)和低功耗電源管理。
2.熟練使用EDA工具(Cadence/Allegro)完成原理圖設(shè)計(jì),熟悉多層PCB設(shè)計(jì)和EMC/ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
3.掌握常用測(cè)試儀器(萬用表、示波器、電流測(cè)試儀)的使用與數(shù)據(jù)分析。
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),3年以上消費(fèi)電子硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備桌面機(jī)器人/平板/智能設(shè)備/筆記本電腦等設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 熟悉智能設(shè)備硬件架構(gòu)(MTK/Qualcomm/瑞芯微等平臺(tái))或筆記本硬件架構(gòu)(Intel/AMD X86平臺(tái)),有主板設(shè)計(jì)、高速信號(hào)設(shè)計(jì)及電源完整性優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。掌握Memory、Storage、Display、Touch、Audio、USB-C和Power等電路設(shè)計(jì)。