崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品的整機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作,包括硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試;
2.參與產(chǎn)品需求分析,制定硬件設(shè)計(jì)方案,并完成相關(guān)文檔編寫(xiě);
3.與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作,完成系統(tǒng)集成和調(diào)試;
4.負(fù)責(zé)硬件安規(guī)、EMC等性能測(cè)試和整改工作,確保產(chǎn)品符合醫(yī)療器械相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī);
5.解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的硬件問(wèn)題,提供技術(shù)支持;
6.參與產(chǎn)品的注冊(cè)和認(rèn)證工作,協(xié)助完成相關(guān)體系文件和技術(shù)文件的準(zhǔn)備;
7.完成上級(jí)交代的其它工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、生物醫(yī)學(xué)工程、光電技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.5年以上醫(yī)療器械或相關(guān)行業(yè)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉醫(yī)療設(shè)備硬件設(shè)計(jì)流程;
3.精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉常用元器件特性和選型;
4.熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì);
5.具備較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力,能夠獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;
6.具備較強(qiáng)的英文讀寫(xiě)能力,能夠閱讀和編寫(xiě)英文技術(shù)文檔;
7.良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,工作認(rèn)真負(fù)責(zé),注重細(xì)節(jié)。