任職要求:
1.??苹蛞陨蠈W(xué)歷,5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.扎實(shí)的模電、數(shù)電專業(yè)知識(shí);
3.熟練使用開發(fā)軟件進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì),有多層(>6層)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.使用常用的主流Cortex內(nèi)核微控制器進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì),廠家ST、NXP、國(guó)產(chǎn)等;
5.熟悉可靠性設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可服務(wù)性設(shè)計(jì);
6.熟悉EMC、安規(guī)等相關(guān)測(cè)試;
7.熟練使用示波器、電子負(fù)載、信號(hào)發(fā)生器等測(cè)量?jī)x器開展工作;
8.具備扎實(shí)的電子元器件焊接能力;
9.具備責(zé)任心,抗壓能力,有扎實(shí)的語(yǔ)言組織能力、文字撰寫能力。
崗位職責(zé):
1.根據(jù)項(xiàng)目&產(chǎn)品功能需求,撰寫項(xiàng)目&產(chǎn)品立項(xiàng)報(bào)告、可行性實(shí)施方案(不低于2種)、材料報(bào)表、測(cè)試流程、組裝生產(chǎn)報(bào)告等系列文件;
2.主要器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),Geber文件輸出;
3.核心電路的熱設(shè)計(jì)、在線仿真,協(xié)助完成調(diào)試工作;
4.參與方案、原理圖、PCB等設(shè)計(jì)工作的評(píng)審,研討開發(fā)過(guò)程中遇到的疑點(diǎn)、難點(diǎn),并給出解決方案;
5.上級(jí)督辦的其它事項(xiàng)。