崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)MP、CMP、拋光/清洗包裝工序生產(chǎn)任務(wù);
2、操作設(shè)備:熟練操作生產(chǎn)設(shè)備,按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)活動(dòng);
3、質(zhì)量控制:在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行自我檢查,確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);
4、生產(chǎn)效率:努力提高個(gè)人工作效率,減少生產(chǎn)時(shí)間和成本;
5、設(shè)備維護(hù):參與設(shè)備的簡(jiǎn)單維護(hù)和日常點(diǎn)檢,及時(shí)報(bào)告異常情況;
6、遵守規(guī)程:嚴(yán)格遵守安全生產(chǎn)規(guī)程和操作標(biāo)準(zhǔn),確保生產(chǎn)安全;
7、團(tuán)隊(duì)合作:與團(tuán)隊(duì)成員協(xié)作,共同完成生產(chǎn)任務(wù)。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、化工、材料、物理、電氣自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上藍(lán)寶石、硅基半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)或2年以上碳化硅同業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn);
3、具備高度的專注力、耐心和追求,嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序(SOP)和安全規(guī)范;。
4、能夠熟練、獨(dú)立操作拋光、清洗加工設(shè)備,并能根據(jù)不同的晶片規(guī)格和工藝要求,進(jìn)行精準(zhǔn)的參數(shù)設(shè)置與優(yōu)化;
5、熟練使用千分尺、激光測(cè)厚儀、AFM等測(cè)量工具,并能對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,判斷產(chǎn)品質(zhì)量狀態(tài);
6、具備快速識(shí)別設(shè)備運(yùn)行異常和加工缺陷能力,能進(jìn)行初步故障排查和預(yù)防性維護(hù)工作。