崗位職責:
1、領導和實施創(chuàng)新研究院硬件口日常開發(fā)工作;根據產品路線規(guī)劃及公司戰(zhàn)略,負責對競品、市場及技術趨勢分析,提供產品的硬件解決方案;
2、組織硬件團隊落實研究院規(guī)劃,對各項目硬件關鍵點及研發(fā)過程中出現的疑難點組織相關方進行技術分析與措施實施;
3、指導團隊完成從設計到生產的整個硬件開發(fā)過程,關注其進度和方案成本控制等,確保項目按時交付和研發(fā)質量;
跟蹤業(yè)界新技術及新產品,主持編制創(chuàng)新研究院的技術創(chuàng)新硬件方案、平臺及技術路線的規(guī)劃等,應對潛在技術挑戰(zhàn)和風險。
4、完成硬件團隊建設,如招聘、培訓;進行工作排布、估計績效與激勵等。
6、與公司各事業(yè)部的緊密合作,推進成果轉化。協同領導完成與其他外部研究機構、企業(yè)等進行合作和交流中的相關技術評估。
工作要求:
1、工作經驗:10年以上的電源、工業(yè)變頻控制、電機控制領域或嵌入式硬件平臺(如大算力平臺,智能座艙等)開發(fā)和設計經驗。5年以上硬件技術團隊管理經驗,熟悉如APQP、IPD開發(fā)流程或其他系統的研發(fā)體系。
2、行業(yè)經歷:電源、家電控制、汽車電子、工業(yè)控制、AI及邊緣計算、機器人等
3、專業(yè)知識與技能:有高壓電源,無電解電容方案,大算力SOC平臺,特種電源,激光電源等相關產品經驗優(yōu)先考慮;熟悉各種開關電源拓撲(如反激、BUCK、BOOST等等)及各類元件性能,能進行相關參數計算、磁性件設計和熱分析;或熟悉復雜系統的高速信號設計、SI/PI完整性、DC/DC、AC/DC、DC/AC相關基礎理論,熟悉IGBT、MOSFET、SiC等功率器件特性等。
3、項目管理能力:具備出色的領導和管理能力,能夠帶領團隊完成研究任務。有管理較大研發(fā)團隊的經歷。具備創(chuàng)新思維和創(chuàng)新能力,能夠在研究方向、方法上進行創(chuàng)新。
4、溝通能力:具備良好的溝通協調能力,與各方進行有效的交流和合作。具備良好的學習力、自驅力,具有團隊合作精神
5、具備較好的英語或日語聽、說、讀、寫能力。
條件:
1、10年以上電子類產品研發(fā)管理經驗,有3年以上同等規(guī)模企業(yè)研發(fā)負責人相關工作經驗 。
2、控制類產品技術管理工作經驗,有PCBA行業(yè)經驗優(yōu)先。
3、在PCBA研發(fā)管理方面具備豐富的管理經驗,熟悉家電行業(yè)產品開發(fā)流程,熟悉家電控制技術,在技術管理方面具備豐富的經驗。有機器人,無人機,電驅控制相關研發(fā)管理經驗亦可考慮。