雇員點(diǎn)評標(biāo)簽
職位描述
激光工藝激光打標(biāo)激光焊接激光熔覆激光切割
崗位職責(zé)
- 負(fù)責(zé)激光加工工藝的研發(fā)與創(chuàng)新，提升激光設(shè)備的加工效率、精度和穩(wěn)定性；
- 參與激光加工設(shè)備的優(yōu)化設(shè)計，提高設(shè)備的可靠性和耐用性；
- 協(xié)同團(tuán)隊(duì)解決客戶在生產(chǎn)過程中遇到的激光加工工藝難題；
- 跟蹤激光加工技術(shù)的最新發(fā)展動態(tài)，為公司提供技術(shù)戰(zhàn)略建議。
任職要求：
- 碩士學(xué)歷，材料科學(xué)、光學(xué)工程、機(jī)械工程、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景；
- 具備扎實(shí)的激光加工理論基礎(chǔ)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
- 具有較強(qiáng)的創(chuàng)新能力和解決問題的能力，能夠獨(dú)立開展科研工作；
- 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力，能夠與團(tuán)隊(duì)成員、客戶及供應(yīng)商有效協(xié)作；
- 有激光加工技術(shù)或相關(guān)領(lǐng)域研究成果或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
武漢洪山區(qū)華工科技精密微納智能制造產(chǎn)業(yè)園
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華工激光
武漢華工激光工程有限責(zé)任公司成立于1997年3月，坐落于武漢市東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷未來科技城未來二路66號華工科技精密微納智能制造產(chǎn)業(yè)園，注冊資本為壹拾億元整，是著名高科技上市公司華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司下屬核心子公司。華工激光是中國激光工業(yè)化應(yīng)用的開創(chuàng)者、引領(lǐng)者，全球激光加工解決方案權(quán)威提供商。作為中國第一家、全球第二家以激光智能裝備為核心、全產(chǎn)業(yè)鏈布局的智能制造系統(tǒng)方案提供商，構(gòu)筑從激光智能裝備，到量測及自動化產(chǎn)線、智慧工廠全方位的智能制造體系。
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