職位描述:
1、在產(chǎn)品規(guī)格書、研發(fā)流程寄成本要求下,進(jìn)行需求分析,撰寫相應(yīng)的設(shè)計文檔,完成關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的選型和評估;
2、負(fù)責(zé)光模塊整體結(jié)構(gòu)的設(shè)計,結(jié)構(gòu)的裝配容差分析,輸出結(jié)構(gòu)2D、3D圖紙;
3、分析結(jié)構(gòu)的廠商可制造性,確保在量產(chǎn)階段的結(jié)構(gòu)件可制造性;
4、為生產(chǎn)裝配、系統(tǒng)測試、EMC和環(huán)境試驗等提供技術(shù)支持,分析、定位和解決和結(jié)構(gòu)設(shè)計相關(guān)故障和問題;
5、負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)的熱分析、應(yīng)力分析,輸出對應(yīng)的分析報告,并制定應(yīng)用、改善方案;
6、輸出WB打線與貼片工藝圖。FA-MT零件圖。
職位要求:
1、3年以上有源光模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗,有獨立設(shè)計硅光模塊的結(jié)構(gòu),對硅光光引擎有一定了解。并推動實現(xiàn)結(jié)構(gòu)件轉(zhuǎn)批量的經(jīng)驗;
2、熟悉光模塊結(jié)構(gòu)開發(fā)的基本流程,并能夠識別結(jié)構(gòu)開發(fā)階段的關(guān)鍵控制點;
3、有光模塊熱仿真經(jīng)驗和結(jié)構(gòu)應(yīng)力仿真的經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
4、熟練掌握office、CAD、CREO或者SolidWorks等3D軟件,熟悉一款仿真軟件和應(yīng)力仿真軟件;
5、具有良好的職業(yè)素養(yǎng)、溝通、組織協(xié)調(diào)能力,能夠承受一定的工作壓力。