崗位目的
支撐家用網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品(路由器/MESH/中繼器等)的硬件PCB全流程設(shè)計,通過高質(zhì)量交付實現(xiàn)"一板成功"目標(biāo),縮短研發(fā)周期,提升產(chǎn)品市場競爭力。
核心職責(zé)
1. 產(chǎn)品硬件PCB設(shè)計
負責(zé)封裝庫建設(shè):新建/優(yōu)化元器件封裝,維護標(biāo)準化封裝庫
參與前期評估:主導(dǎo)整機堆疊設(shè)計、散熱方案優(yōu)化及PCB最小尺寸評估
全流程PCB設(shè)計:完成高密度板布局布線,確保EMC/熱設(shè)計/結(jié)構(gòu)工藝等指標(biāo)達標(biāo)
生產(chǎn)支持:輸出Gerber等打樣資料,處理板廠EQ問題,參與樣板驗收及量產(chǎn)導(dǎo)入
2. PCB技術(shù)體系建設(shè)
主導(dǎo)CBB(通用構(gòu)建模塊)設(shè)計與庫維護,推動設(shè)計復(fù)用
制定/迭代《PCB設(shè)計規(guī)范》《可制造性工藝標(biāo)準》等技術(shù)文檔
組織設(shè)計規(guī)范培訓(xùn),提升團隊標(biāo)準化水平
任職資格:
學(xué)歷:統(tǒng)招本科院校電子信息/通信/自動化類專業(yè)(專業(yè)前20%優(yōu)先)
經(jīng)驗:3年以上高速PCB設(shè)計經(jīng)驗,熟練使用Cadence Allegro/PADS等工具
語言:CET-4及以上
精通阻抗計算、疊層設(shè)計及SI/PI仿真基礎(chǔ)理論
掌握EMC設(shè)計規(guī)范、熱仿真原理及DFM工藝要求
熟悉路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品PCB設(shè)計特點者優(yōu)先
具備跨部門協(xié)調(diào)能力(需與結(jié)構(gòu)/射頻/生產(chǎn)等多方協(xié)作)
邏輯嚴謹,能承受高強度項目壓力
具備技術(shù)文檔撰寫及培訓(xùn)能力