職位描述
設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)FPGA研發(fā)DSP研發(fā)電子設(shè)備制造專用設(shè)備制造
崗位職責(zé)
1：負(fù)責(zé)電氣硬件系統(tǒng)的需求開發(fā)、設(shè)計(jì)與集成調(diào)試工作，與多專業(yè)研發(fā)人員緊密配合，完成公司項(xiàng)目。
2：根據(jù)系統(tǒng)需求，完成板內(nèi)架構(gòu)設(shè)計(jì);
3：完成硬件板卡的底層代碼開發(fā);
4：根據(jù)板卡的功能和性能需求，制定準(zhǔn)確合理的板卡測試方案;
5：對(duì)板卡用戶提供技術(shù)支持；
6：對(duì)現(xiàn)有功能電路進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)。
任職要求
1：本科，碩士及以上學(xué)歷（學(xué)位），電子信息工程，測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)；
2：本科3年以上，碩士1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3：掌握EMI相關(guān)機(jī)理，能指導(dǎo)PCB人員進(jìn)行板卡布局布線，可以解決板卡遇到的電磁兼容問題；
4：熟練掌握硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工具軟件，如AD，Vivado等。
5：了解DSP，ARM，MCU的相關(guān)工作機(jī)理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)。
1：負(fù)責(zé)電氣硬件系統(tǒng)的需求開發(fā)、設(shè)計(jì)與集成調(diào)試工作，與多專業(yè)研發(fā)人員緊密配合，完成公司項(xiàng)目。
2：根據(jù)系統(tǒng)需求，完成板內(nèi)架構(gòu)設(shè)計(jì);
3：完成硬件板卡的底層代碼開發(fā);
4：根據(jù)板卡的功能和性能需求，制定準(zhǔn)確合理的板卡測試方案;
5：對(duì)板卡用戶提供技術(shù)支持；
6：對(duì)現(xiàn)有功能電路進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)。
任職要求
1：本科，碩士及以上學(xué)歷（學(xué)位），電子信息工程，測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)；
2：本科3年以上，碩士1年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3：掌握EMI相關(guān)機(jī)理，能指導(dǎo)PCB人員進(jìn)行板卡布局布線，可以解決板卡遇到的電磁兼容問題；
4：熟練掌握硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工具軟件，如AD，Vivado等。
5：了解DSP，ARM，MCU的相關(guān)工作機(jī)理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu)。
工作地點(diǎn)
北京通州區(qū)cetc45所
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職位發(fā)布者
張立華/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所組建于1958年，隸屬于中國電子科技集團(tuán)公司，是專業(yè)致力于電子元器件關(guān)鍵工藝技術(shù)、設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究、開發(fā)和生產(chǎn)制造的中央在京科研事業(yè)單位。2013年中國電子科技集團(tuán)公司2所、45所和48所整合成立中電科電子裝備集團(tuán)有限公司。四十五所在CMP設(shè)備、濕化學(xué)處理設(shè)備、光刻設(shè)備、電子圖形印刷設(shè)備、材料加工設(shè)備和先進(jìn)封裝設(shè)備等領(lǐng)域具有較強(qiáng)的優(yōu)勢。為軍工電子元器件、微機(jī)電系統(tǒng)、微納米制造以及電子材料加工等領(lǐng)域提供專用設(shè)備和技術(shù)支撐，是中國電子裝備技術(shù)協(xié)會(huì)理事長單位。作為國有重點(diǎn)骨干企業(yè)、大國重器，中國電子科技集團(tuán)公司位列世界五百強(qiáng)，2015年中電科電子裝備集團(tuán)有限公司銷售收入超百億，加入中國電科百億俱樂部。
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