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崗位職責(zé)：
1. 主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括芯片架構(gòu)、指標(biāo)定義，電路設(shè)計(jì)，仿真驗(yàn)證等；
2. 指導(dǎo)或配合IC版圖的設(shè)計(jì)與優(yōu)化；
3. 配合完成芯片相關(guān)的測(cè)試驗(yàn)證與失效分析。
任職要求：
1. 微電子/集成電路相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 3年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有成功流片或電源管理類IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.具備扎實(shí)的半導(dǎo)體集成電路基礎(chǔ)，熟悉半導(dǎo)體工藝及器件，熟練使用CadenceIC設(shè)計(jì)工具；
4.工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)、具有良好的溝通表達(dá)能力，注重團(tuán)隊(duì)合作，有較強(qiáng)的問題分析能力和學(xué)習(xí)能力。