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1、負(fù)責(zé)芯片及分立器件封裝研究及設(shè)計，包括原理設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、建模仿真、可靠性分析、性能優(yōu)化； 2、對接外部資源，從設(shè)計、工藝、材料、可靠性、成本等角度并結(jié)合芯片架構(gòu)，進(jìn)行封裝開發(fā)； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝開發(fā)過程中的電、熱、應(yīng)力等仿真分析，進(jìn)行可靠性評估； 4、負(fù)責(zé)封裝失效機(jī)制研究及封裝失效分析； 5、標(biāo)準(zhǔn)資料整理，技術(shù)文檔及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件撰寫； 6、測試相關(guān)治具設(shè)計及制作。

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷； 2、電子封裝、電子、機(jī)械電子、材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，有相關(guān)工作經(jīng)驗不受專業(yè)限制； 3、熟悉芯片、分立器件封裝，熟練使用熱仿真、應(yīng)力仿真工具及結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件人員優(yōu)先； 4、善于溝通，表達(dá)能力強(qiáng)，能承受工作壓力，具有團(tuán)隊合作精神； 5、具有分立器件的工作經(jīng)驗3年以上優(yōu)先。