崗位職責:
 1、根據(jù)項目和客戶要求,參與芯片模擬部分架構設計和電路設計及相關仿真工作; 
2、與版圖工程師合作,指導版圖設計; 
3、與測試工程師合作,進行IC失效分析; 
4、撰寫產(chǎn)品技術定義和仿真報告等相關技術文檔; 
5、根據(jù)產(chǎn)品需求,完成各模塊的方案選型。 
 崗位要求:
 1、本科及以上學歷; 
2、微電子,電子信息,微電子與固體電子學優(yōu)先; 
3、熟悉模擬IC設計仿真軟件; 
4、善于溝通,表達能力強,能承受工作壓力,具有團隊合作精神; 
5、有流片經(jīng)驗,工作經(jīng)驗1-3年以上優(yōu)先。