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可靠性設(shè)計
崗位職責：
1、協(xié)同芯片設(shè)計和芯片封裝團隊，負責芯片可靠性設(shè)計與需求評估；
2、制定可靠性測試方案，包括測試條件、測試設(shè)備、接線及硬件要求等；
3、負責制定芯片的電特性測試方案，分析測試數(shù)據(jù)，建立電參數(shù)模型；
4、負責可靠性測試相關(guān)試驗和可靠性硬件設(shè)計，輸出芯片可靠性測試報告。
5、對失效芯片進行失效分析，根據(jù)失效分析結(jié)果配合芯片設(shè)計或封裝設(shè)計進行問題定位。
任職要求：
1、熟悉芯片從設(shè)計到可靠性驗證全流程開發(fā) ? 器件仿真與建模：
2、 熟練器件仿真工具 Sentaurus TCAD，具有器件結(jié)構(gòu)設(shè)計和電學特性仿真的
3、 熟練射頻仿真工具ADS，具有射頻器件晶體管建模經(jīng)驗 ? 測試與數(shù)據(jù)分析
4、熟練半導體工藝表征、晶體管IV/S參數(shù)/load pull測試和分析方法
5、熟悉 HCI、NBTI、GOI Vramp、TDDB等可靠性驗證
6、熟練進行小信號 S 參數(shù)，負載牽引，噪聲系數(shù)，和大信號增益測試等測試
7、掌握電磁仿真工具（HFSS）、熟悉spice model