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職位描述
封裝設(shè)計DFNQFNBGAFCBGA基板設(shè)計工程師
應(yīng)聘要求：
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗：本科及以上學(xué)歷，3年以上基板設(shè)計經(jīng)驗，能獨立完成4層板設(shè)計，熟悉至少兩種封裝形式（如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP）等。
2.軟件技能：熟練掌握至少一種基板設(shè)計軟件（如Cadence APD、CAM350、CAD等）。
3. 工藝與框架經(jīng)驗：熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝，有QFN/LQFP框架設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 溝通與邏輯能力：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，邏輯思維強，能清晰表達觀點。
5. 行業(yè)對接經(jīng)驗：有基板廠對接經(jīng)驗者優(yōu)先，熟悉生產(chǎn)制造流程及工藝要求。
職位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)基板版圖設(shè)計（WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA），依據(jù)客戶要求獨立設(shè)計基板。
2.與基板廠保持密切溝通，評估設(shè)計可行性，推動工藝改進及設(shè)計優(yōu)化，提高生產(chǎn)良率和效率。
3.根據(jù)客戶需求，合理選擇基板材料并制定BOM清單，確保性能與成本的最優(yōu)平衡。
4.主導(dǎo)基板封裝的驗證工作，分析并解決試產(chǎn)及量產(chǎn)過程中的工藝或設(shè)計問題。
工作地點
廣東省深圳市龍崗區(qū)延安路1號
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