崗位職責：
1、參與項目立項要求的技術(shù)評估，協(xié)助完成芯片數(shù)字部分設計方案制定；
2、根據(jù)項目產(chǎn)品spec的要求，協(xié)助完成芯片的數(shù)字電路設計，仿真，驗證及相關(guān)工作，完成設計文檔和設計；
3、負責所設計模塊的模塊集成、驗證、測試和調(diào)試提供技術(shù)支持；
4、配合數(shù)字后端，確保Synthesis, STA, DFT 能滿足芯片signoff要求；
5、負責所設計模塊的功能驗證、post-sim驗證、FPGA驗證；
6、協(xié)助系統(tǒng)人員完成芯片的調(diào)試，直至量產(chǎn)，及部分客戶支持工作 ；
崗位要求：
1、電子工程，微電子等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；
2、熟悉基于ARM處理器或者RISC-V的Soc架構(gòu)，熟悉AXI、AHB、APB總線，DDR優(yōu)先；
3、熟悉芯片開發(fā)前后端流程，熟悉性能，功耗及成本評估；
4、有車規(guī)級芯片項目經(jīng)驗優(yōu)先。