崗位職責:
1、參與項目立項要求的技術(shù)評估,協(xié)助完成芯片數(shù)字部分設計方案制定;
2、根據(jù)項目產(chǎn)品spec的要求,協(xié)助完成芯片的數(shù)字電路設計,仿真,驗證及相關(guān)工作,完成設計文檔和設計;
3、負責所設計模塊的模塊集成、驗證、測試和調(diào)試提供技術(shù)支持;
4、配合數(shù)字后端,確保Synthesis, STA, DFT 能滿足芯片signoff要求;
5、負責所設計模塊的功能驗證、post-sim驗證、FPGA驗證;
6、協(xié)助系統(tǒng)人員完成芯片的調(diào)試,直至量產(chǎn),及部分客戶支持工作 ;
崗位要求:
1、電子工程,微電子等相關(guān)專業(yè),本科及以上學歷;
2、熟悉基于ARM處理器或者RISC-V的Soc架構(gòu),熟悉AXI、AHB、APB總線,DDR優(yōu)先;
3、熟悉芯片開發(fā)前后端流程,熟悉性能,功耗及成本評估;
4、有車規(guī)級芯片項目經(jīng)驗優(yōu)先。
公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺,期待您的加入!