崗位職責(zé):
1、負責(zé)PCB成型工藝(包括但不限于化學(xué)粗化、等離子處理、樹脂凹蝕等)的全程管控與參數(shù)優(yōu)化,確保工藝穩(wěn)定性和一致性;
2、分析并解決成型工藝中的關(guān)鍵技術(shù)問題,如銅面粗糙度不均、樹脂殘留、孔壁分離、層壓結(jié)合力不足等,持續(xù)提升產(chǎn)品良率;
3、主導(dǎo)新物料(銅箔、樹脂、半固化片等)的工藝適配性測試,制定工藝窗口和作業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
4、優(yōu)化化學(xué)藥液壽命管理及耗材成本,推動環(huán)保工藝改進,確保符合安全生產(chǎn)規(guī)范;
5、與電鍍、壓合、鉆孔等工序協(xié)同合作,解決跨工序接口問題,提升整體流程能力;
6、編寫并維護工藝文件(SOP、Control Plan、FMEA),培訓(xùn)生產(chǎn)人員,賦能團隊技術(shù)能力;
7、參與客戶技術(shù)評審,提供工藝可行性分析及解決方案,支持新項目快速導(dǎo)入。
任職要求:
1、5年以上PCB行業(yè)成型/表面處理工藝經(jīng)驗,熟悉化學(xué)粗化、等離子處理、樹脂塞孔等工藝原理及設(shè)備操作;
2、精通高速高頻板、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品對銅面處理的技術(shù)要求(如粗糙度控制、介電常數(shù)穩(wěn)定性);
3、具備成功解決層壓結(jié)合力、信號損耗等復(fù)雜問題的經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉SEM/EDS、粗糙度測試儀、剝離強度測試等分析工具和方法;
5、具備扎實的數(shù)據(jù)分析能力,能運用Minitab、JMP等工具進行工藝優(yōu)化和DOE實驗設(shè)計;
6、良好的跨部門溝通和項目管理能力,能推動工藝改進項目落地;
7、嚴謹細致,具備系統(tǒng)性思維和較強的現(xiàn)場問題解決能力;
8、能適應(yīng)生產(chǎn)環(huán)境的工作節(jié)奏,必要時配合產(chǎn)線調(diào)試和緊急任務(wù)。