崗位職責(zé)
全面負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)從需求到交付的全周期管理:
1、交付閉環(huán):主導(dǎo)樣機(jī)開發(fā)計(jì)劃排程(物料準(zhǔn)備→組裝→測(cè)試→驗(yàn)收),協(xié)調(diào)研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)部門對(duì)齊需求,配合項(xiàng)目經(jīng)理完成項(xiàng)目物料跟進(jìn)
2、風(fēng)險(xiǎn)防控:每日跟蹤PCB打樣、關(guān)鍵物料備料等進(jìn)度,發(fā)現(xiàn)延遲≥3天時(shí)觸發(fā)升級(jí)機(jī)制,主導(dǎo)試產(chǎn)問題追溯會(huì)閉環(huán)來料缺陷;
3、質(zhì)量管控:確保設(shè)計(jì)變更(ECN)100%落地試產(chǎn),建立研發(fā)缺陷看板降低問題復(fù)發(fā)率;
4、輸出交付狀態(tài)報(bào)表
任職要求
1、有硬件開發(fā)項(xiàng)目跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立操作≥2個(gè)完整樣機(jī)交付周期(從PRD到客戶簽樣);
2、對(duì)結(jié)構(gòu)物料及電子物料屬性有一定的了解
3、精通PDM系統(tǒng)和MS Project/Jira進(jìn)行BOM跟蹤與動(dòng)態(tài)排程。
4、具備跨部門的強(qiáng)推動(dòng)力
5、加分項(xiàng): 有電子/通信行業(yè)樣機(jī)交付成功案例者優(yōu)先