職位描述:
1. 主導半導體相關自動化耦合測試、封裝、缺陷檢測等設備端到端交付。包括軟需求分析,方案制定與開發(fā)、調試、可靠性驗證。主要技能涉及但不限于機械手、電機運動控制,過程控制,機器視覺,GUI 界面設計,外圍通信與數(shù)據(jù)采集等應用的軟件開發(fā);平臺軟件架構的搭建與完善;
2. 在交付過程中,與周邊領域互相配合,完成各個功能模塊開發(fā)、完善與問題定位;
3. 輸出相關總結文檔、基線文檔等;
4. 落實上級交辦的其他工作內容。
職位要求:
1.熟練掌握C#、C++或者Labview;
2.熟悉數(shù)字IO輸入輸出控制、數(shù)據(jù)采集;熟悉網口、串口、GPIB通訊;
3.有儀表、電機控制經驗;
4.熟練使用Halcon語言并有過相關項目經驗。
職位福利:五險一金、年底雙薪、加班補助、房補、節(jié)日福利、周末雙休、帶薪年假