職位介紹
1、
參與需求分析,方案評估,
2、
參與產品設計開發(fā),負責硬件方案選型、原理設計,設計與測試評審,指導Layout、仿真分析,硬件調試與問題解決
3、
識別本專業(yè)的核心技術、工藝,協(xié)同各相關團隊(供應鏈、軟件、結構、自動化生產、質量等),解決產品開發(fā)過程中的技術難題;
4、
研發(fā)-生產對接,BOM建立以及設計文件的生產導入、量產支持、量產后質量問題分析
5、
參與硬件技術的研究、設計、開發(fā)、調試、集成、維護和管理;
6、 完成公司安排的其他工作。
任職要求:
1、
本科及以上學歷。電子、通信、自動化等相關專業(yè);
2、
5年以上的電子產品開發(fā)經(jīng)驗,熟悉電子產品整體研發(fā)設計流程,能獨立完成單個項目研發(fā),服務器、顯卡、汽車電子硬件等相關產品經(jīng)驗;
3、
精通MCU、ARM、FPGA等處理器及外圍電路設計;
4、
熟悉信號完整性原理及設計,有PCIE
4.0/5.0,DDR4/5以及25G及以上Serdes鏈路等高速電路設計、測試、整改經(jīng)驗,熟練使用SI仿真軟件優(yōu)先;
5、
了解DC-DC/LDO等電源知識,可獨立進行相關電源選型、設計;
6、
了解產品散熱設計、可靠性設計、結構設計、EMC設計等;
7、
熟練使用Cadence進行原理設計,同時熟悉AD使用優(yōu)先;
8、
熟練使用示波器等測試儀器;
9、
至少2款以上產品量產經(jīng)歷;
10、
優(yōu)秀的鉆技術研能力及敬業(yè)精神,優(yōu)秀的團隊合作能力;
11、
良好的英語讀寫、口語能力為佳。