職位職責:
1、研發(fā)項目推進,收集市場信息,擬定研發(fā)項目,組織研發(fā)立項工作;
2、資料預審,識別資料中重難點,模糊點,并針對技術與客戶進行交流討論;
3、樣品開發(fā),制定研發(fā)產(chǎn)品制作過程難點/重點控制要素;
4、工藝控制,組織對新設備、新物料、新工藝的引入,對制程初始能力;
5、歸納總結(jié),輸出研發(fā)產(chǎn)品開發(fā)報告,組織對FMEA/CP的更新。
職位要求:
1、大學本科及以上學歷,化學、材料、機械、電子等理工科專業(yè);
2、具備4年以上PCB行業(yè)研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)或工藝工程崗位經(jīng)驗,其中2年以上MSAP光模塊產(chǎn)品研發(fā)崗位經(jīng)驗;
3.具備良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力與項目推動能力,能高效整合資源解決復雜技術問題,邏輯思維縝密,抗壓能力強;
4. 英語能力優(yōu)秀者優(yōu)先。
薪資福利
1、提供競爭力薪資,寬帶薪酬模式
2、激勵可心: 效率獎、質(zhì)量獎、節(jié)能獎、研發(fā)獎、成本獎等
3、保障放心: 五險一金、帶薪休假、健康體檢、黨團關系、津貼補貼等
4、生活溫馨: 南北風味食堂、免費公寓式宿舍、餐費補助、節(jié)日慰問等
5、活動歡欣: 趣味運動、定期團建、文藝晚會、生日party、圖書免費訂購、文娛活動等
6、免費提供公寓宿舍,帶獨立陽臺、洗手間、配備免費WIFI、空調(diào)、熱水器等,住宿環(huán)境安全舒適(外宿可享受租房補貼)