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職位描述：
1、負責公司產(chǎn)品的硬件設計開發(fā)和大型測試系統(tǒng)相關的嵌入式軟件開發(fā)工作；
2、熟悉DSP平臺的硬件設計；
3、精通基于多核DSP的信號處理板卡和設備的方案設計；
4、具有較強的數(shù)字電路設計能力；
5、應用數(shù)字電路和模擬電路知識，完成電路設計工作；
6、負責使用相關軟件繪制電氣原理圖和PCB設計；
7、掌握基本的嵌入式軟件架構(gòu)，可以配合軟件工程師進行調(diào)試和驗證；
8、負責對項目的各個實施階段進行全過程管理，能領導項目組進行項目開發(fā)；
9、參與質(zhì)量問題及技術問題的分析處置；
10、完成部門領導安排的其他工作。
能力要求：
1、計算機、電子信息、通信等相關專業(yè)背景，本科學歷及三年以上工作經(jīng)驗；
2、有三年及以上硬件設計類和軟件開發(fā)相關的項目管理經(jīng)驗；
3、熟悉DSP研發(fā)流程；
4、良好的溝通能力和應變能力，可以完成和客戶的需求對接和交付對接；
5、能在壓力下獨立工作，具備高度責任心和良好的團隊合作精神；
6、具有良好的團隊組織能力；
7、具有良好的邏輯思維能力、溝通能力。