【崗位職責(zé)】
1.硬件平臺規(guī)劃:制定環(huán)保監(jiān)測儀器的硬件方案,主導(dǎo)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及PCB布局;
2. 技術(shù)突破:解決信號完整性、EMC防護(hù)、環(huán)境適應(yīng)性等硬件可靠性問題;
3. 生產(chǎn)落地:管理從原型到量產(chǎn)的全流程,優(yōu)化BOM成本,協(xié)調(diào)供應(yīng)商及生產(chǎn)線調(diào)試;
4. 創(chuàng)新研發(fā):研究新型傳感器技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)硬件架構(gòu),提升監(jiān)測精度與能效;深入研究開拓環(huán)保物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品使用場景,收集和挖掘市場需求,提升用戶體驗(yàn),根據(jù)市場分析和產(chǎn)品路線圖定義新產(chǎn)品,推動產(chǎn)品落地。
【任職要求】
1.學(xué)歷經(jīng)驗(yàn):電子信息或自動化類專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具有5年以上的無線通訊協(xié)議、嵌入式、智能硬件開發(fā)等相關(guān)經(jīng)驗(yàn);5年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用模式,精通物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的各種需求;熟悉環(huán)保儀器的硬件原理及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
3.精通設(shè)計(jì)工具,獨(dú)立完成6層以上高密度PCB設(shè)計(jì);熟悉處理器及模擬電路設(shè)計(jì);掌握示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具;
4.豐富的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),有良好的溝通、協(xié)調(diào)、組織和團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力。
【福利待遇】
1.富有市場競爭力的崗位薪酬+各類生活補(bǔ)助(全勤獎、午餐補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助)+豐厚獎金(年終獎、項(xiàng)目獎金等)+每年一次漲薪機(jī)會;
2.六險一金、重要節(jié)日慰問禮金,周末雙休、旅游團(tuán)建、健康體檢、結(jié)婚禮金、通勤班車等。
【培養(yǎng)體系】
1.個性化成長地圖:入職導(dǎo)師1V1定制培養(yǎng)計(jì)劃+系統(tǒng)性公司級培訓(xùn)+部門持續(xù)性業(yè)務(wù)培訓(xùn)+公派培訓(xùn),多維度培養(yǎng)機(jī)制,聚焦個性化發(fā)展需要構(gòu)建成長地圖,提升專業(yè)技能與職業(yè)素養(yǎng);
2.全方位培訓(xùn)形式:線下階段性統(tǒng)一培訓(xùn)指導(dǎo)+E-learning 學(xué)習(xí)平臺隨時隨地學(xué)習(xí)充電;
3.雙通道人才發(fā)展規(guī)劃:“專業(yè)序列+管理序列”雙通道晉升機(jī)制,多崗位輪換,實(shí)現(xiàn)人才多元化發(fā)展。