【崗位職責】
1.嵌入式軟硬件產品規(guī)劃：結合公司戰(zhàn)略，負責國產化嵌入式硬件（板卡、模塊、終端等）與嵌入式軟件（驅動、固件、應用程序等）的產品規(guī)劃，制定產品路線圖，明確產品定位、核心功能與差異化競爭優(yōu)勢，推動產品與國產芯片、操作系統、中間件的全棧適配，滿足行業(yè)的信創(chuàng)合規(guī)要求與場景化需求。
2.產品全生命周期管理：主導嵌入式軟硬件產品從需求挖掘、需求分析、方案設計、研發(fā)協同，到測試驗證、量產交付、迭代優(yōu)化、退市管理的全生命周期管控；輸出規(guī)范的產品需求文檔（PRD）、技術規(guī)格書等材料，協調研發(fā)、測試、生產、供應鏈等跨部門資源，確保產品落地效率與交付質量，保障產品性能、穩(wěn)定性、兼容性及安全性達到行業(yè)領先水平，適配信創(chuàng)全棧軟硬件生態(tài)。
3.場景適配與方案落地：深耕工業(yè)控制、智能制造、能源電力、金融終端等核心行業(yè)，挖掘嵌入式軟硬件的場景化痛點，牽頭設計定制化解決方案，推動產品在關鍵領域的試點應用與規(guī)模化落地；跟進重點客戶試用情況，解決產品落地過程中的軟硬件適配問題。
4.市場與團隊協同：協同市場、銷售團隊，輸出產品推廣材料，開展產品培訓與客戶賦能，支撐產品商業(yè)化落地與客戶拓展。

【任職要求】
1.學歷與專業(yè)：本科及以上學歷，計算機、軟件工程、電子信息工程、自動化、微電子等相關專業(yè)，碩士學歷優(yōu)先；具備扎實的嵌入式軟硬件知識，了解國產芯片（龍芯、飛騰、昇騰等）、嵌入式操作系統（歐拉、鴻蒙、統信等）的適配。
2.工作經驗：3年以上國產化/信創(chuàng)領域嵌入式軟硬件產品管理經驗，至少主導過1-2款國產化嵌入式硬件或軟件產品從0-1規(guī)劃、迭代及落地，有工業(yè)控制、能源電力等核心行業(yè)產品落地經驗者優(yōu)先；熟悉信創(chuàng)項目招投標流程、嵌入式產品量產流程及軟硬件測試規(guī)范相關經驗者加分。
3.核心能力：具備極強的落地執(zhí)行能力，能將產品規(guī)劃拆解為可執(zhí)行的階段性目標，推動跨部門協同落地；具備較強的抗壓能力與創(chuàng)新意識。
4.行業(yè)認知：熟悉國產化嵌入式軟硬件核心玩家的產品特點與競爭格局，了解開源生態(tài)與國產化改造核心難點，掌握嵌入式軟硬件相關技術，具備一定行業(yè)資源者優(yōu)先。